半導体の検査装置とは？

半導体の検査には、いくつもの工程が必要なことをご存知でしょうか。それに伴い半導体の検査装置も多岐に渡ります。
そこで今回は、半導体の検査装置についてご紹介いたします。

 

目次

1.半導体チップ製造の流れについて

2.半導体の検査について 

3.検査装置の導入のことなら「自動機ドットコム」にお任せ！

 

1.半導体チップ製造の流れについて

まず、半導体チップ製造の流れについてご説明いたします。
はじめに、高純度で精製して作られたシリコンの塊であるインゴットを用意します。インゴットを輪切りにするとウェーハという円盤状の板が作り出されます。
次に、あらかじめ設計した回路図がウェーハ上に転写されます。ウェーハの表面は数百にもわたるブロックで出来ており、それぞれに回路が転写されるのです。
ウェーハ上のブロックはチップとしてそれぞれ切断され、切断されたチップはパッケージ上に設置され、このパッケージがIC集積回路になります。ちなみに、ICチップという表現は集積回路の呼び方の一つです。

 

2.半導体の検査について

半導体は製造して終わりではありません。半導体チップを製造工程ごとに検査する必要があります。半導体の検査には製造工程ごとにいくつもの項目があることをご存知でしょうか？ 検査が複数ある理由としては、半導体が複雑で精密な構造を持っていることが挙げられます。例えば、ウェーハを製造する工程では、ウェーハの歪みや割れ、異物付着のチェックが検査項目に入ります。具体的な検査方法は、高解像度カメラによる外観検査や赤外線カメラによる検査などです。この他にも、ウェーハ上回路製作やパッケージ化の段階においても、複数の検査項目があり、それらに応じた検査装置が必要となります。

 

3.検査装置の導入のことなら「自動機ドットコム」にお任せ！

いかがでしたでしょうか？
半導体の検査装置についてご紹介いたしました。
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